Base Excision Repair (BER)

Il Base Excision Repair (BER) è la via di riparazione per escissione deputata alla rimozione e correzione di danni non voluminosi alle singole basi azotate (come deamminazioni, ossidazioni, alchilazioni e presenza di siti abasici).


Meccanismo Molecolare Generale

Il processo si sviluppa attraverso fasi coordinate di riconoscimento, taglio, rimozione, risintesi e saldatura:

1. Riconoscimento del Danno e Creazione del Sito AP

Il riconoscimento della singola base modificata è mediato dall’enzima DNA glicosilasi. Nel nostro organismo ne esistono circa venti tipologie differenti, ciascuna dotata di un’altissima specificità per una particolare alterazione chimica. La DNA glicosilasi taglia selettivamente il legame -N-glicosidico che unisce la base azotata danneggiata al desossiribosio, rimuovendo la base e generando un sito abasico (sito AP, apurinico/apirimidinico).


2. Escissione dello Scheletro Zucchero-Fosfato

Il sito AP viene riconosciuto dall’enzima AP endonucleasi, che effettua un taglio nello scheletro zucchero-fosfato del DNA a monte e a valle del sito abasico, creando un’interruzione (gap) a singolo filamento.


3. Risintesi e Saldatura (Divergenza delle Vie)

A seconda dell’entità e del tipo di lesione, il processo può imboccare due sotto-vie alternative:

A. Short-Patch BER

Interviene per la sostituzione di un singolo nucleotide mancante.

  • Componenti: La DNA polimerasi (specializzata) colma il singolo nucleotide mancante.
  • Saldatura: La DNA ligasi III (in complesso con la proteina scaffold XRCC1) salda il nick rimanente.

B. Long-Patch BER

Interviene per riparare un gap più esteso che richiede la sostituzione di un breve tratto nucleotidico (da 2 a 10 nucleotidi).

  • Componenti: La risintesi è operata dalle polimerasi replicative ad alta fedeltà DNA polimerasi o , le quali allungano il filamento scalzando contemporaneamente il tratto di DNA a singolo filamento contenente il danno (creando un lembo o flap sporgente).
  • Escissione del Flap: Il lembo sporgente a singolo filamento viene rimosso dall’endonucleasi specifica FEN1 (Flap Endonuclease 1).
  • Saldatura: I frammenti risintetizzati vengono saldati ad opera della DNA ligasi I (la ligasi tipicamente associata alla replicazione).


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